台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 1435 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公告日 | 公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-01-11 | I828962 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
| 2024-01-11 | I828806 | 發明 | 半導體裝置與其形成方法 |
| 2024-01-11 | I828739 | 發明 | 封裝結構、晶片封裝結構及其形成方法 |
| 2024-01-11 | I828622 | 發明 | 鰭式場效電晶體裝置結構及其形成方法 |
| 2024-01-01 | I828513 | 發明 | 積體電路封裝及其形成方法 |
| 2024-01-01 | I828491 | 發明 | 中介層裝置及半導體封裝結構 |
| 2024-01-01 | I828365 | 發明 | 靜電放電保護裝置及方法 |
| 2024-01-01 | I828309 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
| 2024-01-01 | I828304 | 發明 | 半導體裝置結構及其形成方法 |
| 2024-01-01 | I828285 | 發明 | 用於薄氧化物技術的互補式金氧半導體施密特觸發式接收器及其操作方法 |