台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 1435 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公告日 | 公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-01-21 | I830119 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
| 2024-01-21 | I830116 | 發明 | 半導體裝置及其製備方法 |
| 2024-01-21 | I830115 | 發明 | 封裝結構及其製造方法 |
| 2024-01-21 | I830113 | 發明 | 具成份梯度閘極介電層的薄膜電晶體及其形成方法 |
| 2024-01-21 | I830053 | 發明 | 半導體結構及其形成方法 |
| 2024-01-21 | I830027 | 發明 | 記憶體裝置及其製造方法 |
| 2024-01-21 | I830026 | 發明 | 半導體結構及其形成方法 |
| 2024-01-21 | I829966 | 發明 | 記憶體裝置及其製造方法 |
| 2024-01-21 | I829957 | 發明 | 用於校驗具有光子元件的積體電路堆疊的方法 |
| 2024-01-21 | I829952 | 發明 | 半導體裝置及製造方法 |