台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4128 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2026-03-21 | I918714 | 發明 | 光子封裝及其製造方法 |
| 2026-03-21 | I918863 | 發明 | 用於校準晶圓載體裝卸的設備和校準方法 |
| 2026-03-21 | I918870 | 發明 | 半導體排列及半導體排列的形成方法 |
| 2026-03-21 | I918904 | 發明 | 記憶體裝置及其測試方法 |
| 2026-03-21 | I919028 | 發明 | 記憶體結構、半導體裝置及其製作方法 |
| 2026-03-21 | I919035 | 發明 | 半導體裝置及形成方法 |
| 2026-03-21 | I919065 | 發明 | 工具排氣系統及處理方法 |
| 2026-03-21 | I919107 | 發明 | 半導體結構及測量光學晶粒之方法 |
| 2026-03-21 | I919142 | 發明 | 包含用於封裝互連的邊角加固結構的半導體結構及其製備方法 |
| 2026-03-21 | I919153 | 發明 | 接觸栓的形成方法 |