台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料

總計 1749 筆資料

資料來源為:經濟部智慧財產局開放資料 API。


公告日 公告號 專利類別 專利名稱
2026-01-01 I910562 發明 積體電路結構及其製作方法
2026-01-01 I910561 發明 堆疊晶片結構、積體電路封裝及製造堆疊晶片結構的方法
2026-01-01 I910560 發明 光電裝置、光收發器以及光電裝置的操作方法
2026-01-01 I910558 發明 半導體裝置結構及其形成方法
2026-01-01 I910555 發明 積體封裝體及其形成方法與半導體裝置
2026-01-01 I910553 發明 半導體裝置及其製造方法
2026-01-01 I910540 發明 小虛設閘極特徵圖案插入方法與應用此方法之積體電路
2026-01-01 I910529 發明 晶片封裝結構
2026-01-01 I910509 發明 半導體結構及其形成方法
2026-01-01 I910504 發明 封裝組件及其製作方法