台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料

總計 1435 筆資料

資料來源為:經濟部智慧財產局開放資料 API。


公告日 公告號 專利類別 專利名稱
2024-10-11 I858501 發明 半導體裝置及其製造方法
2024-10-11 I858500 發明 半導體結構
2024-10-11 I858497 發明 積體晶片及其形成方法以及切割半導體晶圓結構的方法
2024-10-11 I858496 發明 用於讀取記憶體單元陣列中的位元狀態的系統及方法
2024-10-11 I858495 發明 程式化電路、積體電路及編程方法
2024-10-11 I858490 發明 半導體裝置及其製造方法
2024-10-11 I858457 發明 電子裝置及操作方法
2024-10-11 I858388 發明 積體電路裝置及製造方法
2024-10-11 I858359 發明 記憶體裝置、計算裝置及用於記憶體內計算的方法
2024-10-11 I858338 發明 電容結構及其製造方法