台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料

總計 1749 筆資料

資料來源為:經濟部智慧財產局開放資料 API。


公告日 公告號 專利類別 專利名稱
2026-01-01 I910765 發明 記憶體裝置及其操作方法
2026-01-01 I910757 發明 半導體裝置與其形成方法
2026-01-01 I910747 發明 半導體裝置及其形成方法
2026-01-01 I910720 發明 散熱蓋模組與封裝結構與其形成方法
2026-01-01 I910713 發明 半導體封裝件及其製造方法
2026-01-01 I910702 發明 半導體裝置與其製造方法
2026-01-01 I910696 發明 半導體裝置及其形成方法
2026-01-01 I910692 發明 半導體封裝與其組裝方法
2026-01-01 I910691 發明 將散熱器施加於半導體封裝的方法、維護伺服器中的處理器模組的方法、以及資料中心系統
2026-01-01 I910670 發明 積體電路封裝及其形成方法