台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 1435 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公告日 | 公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-10-21 | I859732 | 發明 | 裝置接合設備及使用所述設備製造封裝的方法 |
| 2024-10-21 | I859728 | 發明 | 記憶體裝置及其操作方法 |
| 2024-10-21 | I859703 | 發明 | 影像感測器結構及用於形成其的方法 |
| 2024-10-21 | I859694 | 發明 | 光子封裝及製造方法 |
| 2024-10-21 | I859692 | 發明 | 鐵電裝置的形成方法及半導體裝置結構 |
| 2024-10-21 | I859691 | 發明 | 半導體裝置、半導體封裝及其製造方法 |
| 2024-10-21 | I859525 | 發明 | 用於直接半導體接合的異質接合層的裝置及其方法 |
| 2024-10-21 | I859518 | 發明 | 半導體裝置之互連結構及其形成方法 |
| 2024-10-21 | I859516 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |
| 2024-10-21 | I859414 | 發明 | 多工器單元和具有偽裝設計的半導體元件，及形成多工器單元的方法 |