台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 1435 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公告日 | 公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-10-11 | I858553 | 發明 | 光波導終端裝置、其製造方法及測量其效率的系統 |
| 2024-10-11 | I858551 | 發明 | 半導體封裝及其製造方法 |
| 2024-10-11 | I858540 | 發明 | 積體電路結構及其形成方法 |
| 2024-10-11 | I858535 | 發明 | 記憶體系統及記憶體陣列的操作方法 |
| 2024-10-11 | I858530 | 發明 | 晶圓傳送系統和運送晶圓的方法 |
| 2024-10-11 | I858527 | 發明 | 半導體結構及其製造方法 |
| 2024-10-11 | I858513 | 發明 | 積體晶片及其形成方法 |
| 2024-10-11 | I858512 | 發明 | 裝置晶粒、半導體封裝結構及其製作方法 |
| 2024-10-11 | I858511 | 發明 | 三維積體電路疊層及其製造方法 |
| 2024-10-11 | I858509 | 發明 | 用於在形貌改變製程下對實體結構進行形貌模擬的方法、用於對包括中央處理單元及圖形處理單元的硬體平台執行形貌模擬的方法及儲存使電腦執行用於對實體結構進行形貌模擬的方法的指令的非暫時性電腦可讀取儲存媒體 |