台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 1435 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公告日 | 公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-10-11 | I858331 | 發明 | 後端主動元件、半導體元件以及半導體晶片 |
| 2024-10-11 | I858328 | 發明 | 半導體器件及其製造方法 |
| 2024-10-11 | I858325 | 發明 | 半導體結構及其製造方法 |
| 2024-10-11 | I858324 | 發明 | 半導體裝置及形成半導體裝置的方法 |
| 2024-10-11 | I858298 | 發明 | 封裝結構與其製作方法 |
| 2024-10-11 | I858244 | 發明 | 晶圓的光學檢驗方法、光學檢驗系統及鍍覆工具 |
| 2024-10-11 | I858230 | 發明 | 積體電路及用於製造積體電路的方法 |
| 2024-10-11 | I858134 | 發明 | 支撐構件系統、儲料器系統及晶片匣儲料器系統 |
| 2024-10-01 | I857833 | 發明 | 半導體裝置和其製造方法 |
| 2024-10-01 | I857830 | 發明 | 修整晶圓的方法以及晶圓邊緣修整設備 |