台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4134 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2026-03-01 | 202609618 | 發明 | 檢查具有多個匹配區的佈局設計的方法、製造系統及非暫時性電腦可讀媒介 |
| 2026-03-01 | 202609878 | 發明 | 半導體裝置的製造方法 |
| 2026-03-01 | 202609913 | 發明 | 半導體結構及其形成方法 |
| 2026-03-01 | 202610048 | 發明 | 接合晶粒結構及其製造方法 |
| 2026-03-01 | 202610442 | 發明 | 積體電路元件及其製造方法 |
| 2026-03-01 | 202610478 | 發明 | 半導體裝置結構及其形成的方法 |
| 2026-03-01 | 202610496 | 發明 | 圖像感測器裝置及其形成方法 |
| 2026-03-01 | 202610535 | 發明 | 記憶體陣列、元件結構及其形成方法 |
| 2026-03-01 | I916439 | 發明 | 半導體裝置 |
| 2026-03-01 | I916558 | 發明 | 電鍍系統、電鍍系統中的基座結構及其製造方法 |