台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 1435 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公告日 | 公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-09-21 | I856446 | 發明 | 半導體封裝及其製造方法 |
| 2024-09-21 | I856444 | 發明 | 半導體結構、半導體裝置及半導體結構的製造方法 |
| 2024-09-21 | I856381 | 發明 | 製造反射式遮罩的方法和製造半導體裝置的方法 |
| 2024-09-21 | I856307 | 發明 | 記憶體裝置與其製造方法 |
| 2024-09-21 | I856305 | 發明 | 積體晶片及其製造方法 |
| 2024-09-21 | I856239 | 發明 | 用於移動晶圓載具及包裝材的機械夾爪及其操作方法 |
| 2024-09-21 | I856213 | 發明 | 半導體裝置結構與其製造方法 |
| 2024-09-21 | I856206 | 發明 | 積體電路裝置及其形成方法、積體電路的系統 |
| 2024-09-11 | I855877 | 發明 | 半導體晶片裝置 |
| 2024-09-11 | I855827 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |