台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 1558 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公告日 | 公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-10-11 | I858609 | 發明 | 積體電路裝置、金屬－絕緣體－金屬電容結構、及其形成方法 |
| 2024-10-11 | I858606 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |
| 2024-10-11 | I858603 | 發明 | 半導體裝置及半導體封裝物的形成方法 |
| 2024-10-11 | I858601 | 發明 | 半導體結構及其製造方法 |
| 2024-10-11 | I858600 | 發明 | 半導體結構、堆疊結構及其製造方法 |
| 2024-10-11 | I858599 | 發明 | 積體電路及其製作方法 |
| 2024-10-11 | I858593 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |
| 2024-10-11 | I858592 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |
| 2024-10-11 | I858588 | 發明 | 晶圓級封裝的製造方法 |
| 2024-10-11 | I858578 | 發明 | 積體晶片及其形成方法 |