台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 1435 筆資料
資料來源為:經濟部智慧財產局開放資料 API。
公告日 | 公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
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2024-09-11 | I855524 | 發明 | 製造半導體裝置的方法 |
2024-09-11 | I855495 | 發明 | 具有高導磁合金芯電感器的封裝及其製造方法 |
2024-09-11 | I855494 | 發明 | 用於晶圓運輸的高架運輸(OHT)系統及其安裝方法 |
2024-09-11 | I855491 | 發明 | 積體晶片及其形成方法 |
2024-09-11 | I855398 | 發明 | 積體電路元件 |
2024-09-11 | I855368 | 發明 | 記憶體裝置及操作記憶體裝置的方法 |
2024-09-11 | I855285 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
2024-09-11 | I855284 | 發明 | 晶片封裝結構與其形成方法 |
2024-09-11 | I855209 | 發明 | 光阻劑組成物和製造半導體元件的方法 |
2024-09-01 | I854917 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |