台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料

總計 1558 筆資料

資料來源為:經濟部智慧財產局開放資料 API。


公告日 公告號 專利類別 專利名稱
2024-10-11 I858770 發明 半導體裝置及其製造方法
2024-10-11 I858749 發明 半導體裝置及其形成方法
2024-10-11 I858740 發明 半導體結構與其形成方法
2024-10-11 I858725 發明 積體電路元件及製造積體電路元件的方法
2024-10-11 I858722 發明 半導體裝置及其製造方法
2024-10-11 I858687 發明 半導體裝置及其製造方法
2024-10-11 I858673 發明 半導體裝置及其測試方法
2024-10-11 I858641 發明 半導體裝置及其製造方法
2024-10-11 I858627 發明 半導體晶粒封裝及形成方法
2024-10-11 I858612 發明 半導體封裝及其製造方法