台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 1558 筆資料
資料來源為:經濟部智慧財產局開放資料 API。
公告日 | 公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
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2024-10-11 | I858770 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |
2024-10-11 | I858749 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
2024-10-11 | I858740 | 發明 | 半導體結構與其形成方法 |
2024-10-11 | I858725 | 發明 | 積體電路元件及製造積體電路元件的方法 |
2024-10-11 | I858722 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |
2024-10-11 | I858687 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |
2024-10-11 | I858673 | 發明 | 半導體裝置及其測試方法 |
2024-10-11 | I858641 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |
2024-10-11 | I858627 | 發明 | 半導體晶粒封裝及形成方法 |
2024-10-11 | I858612 | 發明 | 半導體封裝及其製造方法 |