台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 1435 筆資料
資料來源為:經濟部智慧財產局開放資料 API。
公告日 | 公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
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2024-01-21 | I829750 | 發明 | 封裝結構及其製造方法 |
2024-01-11 | I829545 | 發明 | 形成半導體結構的方法 |
2024-01-11 | I829433 | 發明 | 晶片特性量測方法、測試裝置以及非暫態電腦可讀取媒體 |
2024-01-11 | I829358 | 發明 | 記憶體裝置及其製造方法 |
2024-01-11 | I829141 | 發明 | 半導體結構及其製造方法 |
2024-01-11 | I829135 | 發明 | 晶片封裝結構及其形成方法 |
2024-01-11 | I829130 | 發明 | 晶片封裝結構及其製造方法 |
2024-01-11 | I829082 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |
2024-01-11 | I829079 | 發明 | 半導體結構及其形成方法 |
2024-01-11 | I829068 | 發明 | 半導體裝置的形成方法 |