台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料

總計 1435 筆資料

資料來源為:經濟部智慧財產局開放資料 API。


公告日 公告號 專利類別 專利名稱
2024-01-21 I829750 發明 封裝結構及其製造方法
2024-01-11 I829545 發明 形成半導體結構的方法
2024-01-11 I829433 發明 晶片特性量測方法、測試裝置以及非暫態電腦可讀取媒體
2024-01-11 I829358 發明 記憶體裝置及其製造方法
2024-01-11 I829141 發明 半導體結構及其製造方法
2024-01-11 I829135 發明 晶片封裝結構及其形成方法
2024-01-11 I829130 發明 晶片封裝結構及其製造方法
2024-01-11 I829082 發明 半導體裝置及其製造方法
2024-01-11 I829079 發明 半導體結構及其形成方法
2024-01-11 I829068 發明 半導體裝置的形成方法