台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4261 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2025-06-01 | 202522718 | 發明 | 積體電路封裝及方法 |
| 2025-06-01 | 202522756 | 發明 | 半導體元件及形成之方法 |
| 2025-06-01 | 202523087 | 發明 | 積體晶片及其形成方法 |
| 2025-06-01 | 202523093 | 發明 | 堆疊半導體結構及其製造方法 |
| 2025-06-01 | 202523104 | 發明 | 積體晶片及其形成方法 |
| 2025-05-16 | 202519911 | 發明 | 光子組裝與裝置結構的形成方法 |
| 2025-05-16 | 202519912 | 發明 | 晶片封裝結構 |
| 2025-05-16 | 202520260 | 發明 | 增益單元記憶體元件及其操作方法 |
| 2025-05-16 | 202520360 | 發明 | 半導體結構的製造方法及積體電路結構 |
| 2025-05-16 | 202520389 | 發明 | 半導體封裝件及其製造方法 |