台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 1435 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公告日 | 公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-01-01 | I827899 | 發明 | 扇出型矽中介物、晶片封裝結構及其形成方法 |
| 2024-01-01 | I827877 | 發明 | 化學氣相沉積設備、泵浦襯套及化學氣相沉積方法 |
| 2024-01-01 | I827718 | 發明 | 微影圖案化之方法 |
| 2024-01-01 | I827712 | 發明 | 半導體裝置與其形成方法 |
| 2023-12-21 | I827501 | 發明 | 半導體結構及其製造方法 |
| 2023-12-21 | I827450 | 發明 | 積體電路元件 |
| 2023-12-21 | I827252 | 發明 | 半導體結構及其形成方法 |
| 2023-12-21 | I827227 | 發明 | 使用熱電材料之功率積體電路散熱器及其製作方法 |
| 2023-12-21 | I827221 | 發明 | 製造半導體裝置的方法和半導體裝置 |
| 2023-12-21 | I827115 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |