台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 1435 筆資料
資料來源為:經濟部智慧財產局開放資料 API。
公告日 | 公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
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2024-08-01 | I850952 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |
2024-08-01 | I850949 | 發明 | 內連線結構的形成方法 |
2024-08-01 | I850946 | 發明 | 半導體裝置及半導體裝置的製造方法 |
2024-08-01 | I850919 | 發明 | 一種半導體裝置及其製造方法 |
2024-08-01 | I850914 | 發明 | 具有低壓操作和靜電放電保護的後驅動器及其形成方法 |
2024-08-01 | I850912 | 發明 | 記憶體電路裝置及其操作方法 |
2024-08-01 | I850911 | 發明 | 記憶體電路以及操作記憶體電路的方法 |
2024-08-01 | I850904 | 發明 | 半導體裝置及其操作方法 |
2024-08-01 | I850819 | 發明 | 具有新型保護二極體結構之堆疊式影像感測器裝置及製造其之方法 |
2024-08-01 | I850793 | 發明 | 半導體裝置結構及其形成方法 |