台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 1435 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公告日 | 公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-08-11 | I851907 | 發明 | 半導體封裝及其形成方法 |
| 2024-08-11 | I851904 | 發明 | 增強佈局圖案之方法及其微影系統 |
| 2024-08-11 | I851880 | 發明 | 半導體裝置的形成方法以及半導體裝置 |
| 2024-08-11 | I851871 | 發明 | 光蝕刻系統及光蝕刻方法 |
| 2024-08-11 | I851693 | 發明 | 半導體結構及其製作方法 |
| 2024-08-01 | I851467 | 發明 | 晶片封裝結構及用於防止晶片封裝結構翹曲的方法 |
| 2024-08-01 | I851353 | 發明 | 晶片收納裝置 |
| 2024-08-01 | I851320 | 發明 | 半導體裝置及其操作方法 |
| 2024-08-01 | I851319 | 發明 | 用於形成半導體裝置的方法 |
| 2024-08-01 | I851284 | 發明 | 相變材料開關元件、其製造方法及操作方法 |