台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 1435 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公告日 | 公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-08-11 | I852353 | 發明 | 三維記憶體裝置及其形成方法 |
| 2024-08-11 | I852347 | 發明 | 積體電路封裝及其形成方法 |
| 2024-08-11 | I852346 | 發明 | 晶片封裝結構及其形成方法 |
| 2024-08-11 | I852345 | 發明 | 半導體封裝及其製作方法 |
| 2024-08-11 | I852343 | 發明 | 電晶體、半導體裝置及形成半導體結構的方法 |
| 2024-08-11 | I852313 | 發明 | 半導體裝置及其提供系統以及放置虛設單元的方法 |
| 2024-08-11 | I852308 | 發明 | 形成用於極紫外微影的護膜之方法及微影圖案化方法 |
| 2024-08-11 | I852293 | 發明 | 具有延伸接墊的影像感測器及用於形成其的方法 |
| 2024-08-11 | I852289 | 發明 | 具有不同尺寸主動區的半導體裝置以及製造方法 |
| 2024-08-11 | I852270 | 發明 | 用於量測時脈訊號的工作週期的裝置及方法 |