台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 1435 筆資料
資料來源為:經濟部智慧財產局開放資料 API。
公告日 | 公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
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2024-08-01 | I851246 | 發明 | 製造半導體裝置以及互補金屬氧化物半導體影像感測器的方法 |
2024-08-01 | I851211 | 發明 | 記憶體陣列、記憶體裝置及其形成的方法 |
2024-08-01 | I851190 | 發明 | 靜態隨機存取記憶體裝置 |
2024-08-01 | I851164 | 發明 | 半導體裝置及記憶體裝置的製造方法 |
2024-08-01 | I851150 | 發明 | 半導體元件及其形成方法 |
2024-08-01 | I851145 | 發明 | 溫度感測裝置及其校正方法 |
2024-08-01 | I851115 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
2024-08-01 | I851091 | 發明 | 降低圖案化阻劑線的粗糙度的離子佈植方法 |
2024-08-01 | I851040 | 發明 | 封裝、封裝結構、與積體電路封裝的形成方法 |
2024-08-01 | I851035 | 發明 | 記憶體裝置 |