台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料

總計 1435 筆資料

資料來源為:經濟部智慧財產局開放資料 API。


公告日 公告號 專利類別 專利名稱
2024-08-01 I850771 發明 記憶體電路及其操作方法
2024-08-01 I850770 發明 積體晶片結構及其形成方法
2024-08-01 I850731 發明 半導體裝置及其製造方法
2024-08-01 I850704 發明 積體電路晶片
2024-08-01 I850700 發明 半導體結構及其形成方法
2024-08-01 I850698 發明 半導體裝置及其製造方法
2024-08-01 I850697 發明 靜電放電偵測電路、箝位電路以及保護方法
2024-08-01 I850688 發明 具有ESD保護的半導體元件及其操作和配置方法
2024-08-01 I850677 發明 積體晶片結構及其形成方法
2024-08-01 I850674 發明 封裝組件及其形成方法