台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料

總計 1435 筆資料

資料來源為:經濟部智慧財產局開放資料 API。


公告日 公告號 專利類別 專利名稱
2024-08-01 I850660 發明 集成晶片結構及其形成方法
2024-08-01 I850650 發明 記憶體單元結構及其製造方法
2024-08-01 I850641 發明 半導體結構及其形成方法
2024-08-01 I850629 發明 用於微影表面形貌測量的系統和方法
2024-08-01 I850585 發明 半導體裝置及其製造方法
2024-08-01 I850524 發明 半導體結構與其形成方法
2024-08-01 I850499 發明 半導體結構及其製造方法
2024-08-01 I850449 發明 封裝結構及其製造方法
2024-08-01 I850412 發明 半導體裝置及其形成方法
2024-08-01 I850402 發明 半導體裝置及其製造方法