台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 1435 筆資料
資料來源為:經濟部智慧財產局開放資料 API。
公告日 | 公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
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2024-07-11 | I848704 | 發明 | 積體晶片及其形成方法 |
2024-07-11 | I848670 | 發明 | 保護包裝組件 |
2024-07-11 | I848648 | 發明 | 半導體結構及其製造方法 |
2024-07-11 | I848638 | 發明 | 半導體裝置與其操作及製造的方法 |
2024-07-11 | I848611 | 發明 | 光學裝置與其製造方法 |
2024-07-11 | I848604 | 發明 | 積體電路裝置及其形成方法 |
2024-07-11 | I848603 | 發明 | 半導體封裝固定裝置和製造方法 |
2024-07-11 | I848600 | 發明 | 三維半導體裝置以及其形成方法 |
2024-07-11 | I848594 | 發明 | 薄膜電晶體及其製造方法 |
2024-07-11 | I848570 | 發明 | 封裝結構、封裝及形成封裝的方法 |