台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料

總計 1435 筆資料

資料來源為:經濟部智慧財產局開放資料 API。


公告日 公告號 專利類別 專利名稱
2024-07-11 I848704 發明 積體晶片及其形成方法
2024-07-11 I848670 發明 保護包裝組件
2024-07-11 I848648 發明 半導體結構及其製造方法
2024-07-11 I848638 發明 半導體裝置與其操作及製造的方法
2024-07-11 I848611 發明 光學裝置與其製造方法
2024-07-11 I848604 發明 積體電路裝置及其形成方法
2024-07-11 I848603 發明 半導體封裝固定裝置和製造方法
2024-07-11 I848600 發明 三維半導體裝置以及其形成方法
2024-07-11 I848594 發明 薄膜電晶體及其製造方法
2024-07-11 I848570 發明 封裝結構、封裝及形成封裝的方法