台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 1435 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公告日 | 公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-07-11 | I848511 | 發明 | 積體電路封裝及其形成方法 |
| 2024-07-11 | I848509 | 發明 | 記憶體裝置及其形成方法 |
| 2024-07-11 | I848508 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |
| 2024-07-11 | I848505 | 發明 | 半導體裝置結構的形成方法 |
| 2024-07-11 | I848503 | 發明 | 積體電路中的電流分配的結構及製造積體電路的方法 |
| 2024-07-11 | I848502 | 發明 | 半導體裝置與其形成方法 |
| 2024-07-11 | I848408 | 發明 | 半導體裝置結構及其製造方法 |
| 2024-07-11 | I848374 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
| 2024-07-11 | I848370 | 發明 | 半導體結構及其製造方法 |
| 2024-07-11 | I848337 | 發明 | 半導體結構、半導體裝置及其製造方法 |