台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料

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公開公告日期 公開公告號 專利類別 專利名稱
2026-04-16 202616283 發明 電路、積體晶片及其操作方法
2026-04-16 202616286 發明 記憶體電路及操作方法及資料儲存的系統
2026-04-16 202616287 發明 記憶體的電路及操作記憶體的方法
2026-04-16 202616396 發明 封裝結構及形成裝置結構的方法
2026-04-16 202616507 發明 半導體裝置、包含其的半導體封裝及其形成方法
2026-04-16 202616822 發明 記憶體裝置、半導體裝置及其製造方法
2026-04-16 202616831 發明 半導體裝置及其形成方法
2026-04-16 202616857 發明 半導體結構及其形成方法
2026-04-16 202616882 發明 半導體裝置及其形成方法
2026-04-16 202616890 發明 用於降低互補式場效電晶體摻雜偶極負載效應的方法