台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4694 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2026-03-11 | I918167 | 發明 | 冷卻半導體封裝模組的方法、冷卻半導體裝置的方法及半導體封裝模組 |
| 2026-03-11 | I918175 | 發明 | 半導體元件及其形成方法 |
| 2026-03-11 | I918190 | 發明 | 具有氣隙的半導體裝置、半導體裝置的製作方法，及用於密封氣隙的方法 |
| 2026-03-11 | I918193 | 發明 | 半導體裝置的形成方法 |
| 2026-03-11 | I918216 | 發明 | 積體電路設計系統、方法和電腦程式產品 |
| 2026-03-11 | I918238 | 發明 | 堆疊結構及其製造方法 |
| 2026-03-11 | I918249 | 發明 | 光阻組合物、微影方法及極紫外微影方法 |
| 2026-03-11 | I918283 | 發明 | 半導體結構及其製造之方法 |
| 2026-03-11 | I918312 | 發明 | 訊號調整電路及訊號調整方法 |
| 2026-03-11 | I918377 | 發明 | 積體晶片及其形成方法 |