台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料

總計 4261 筆資料

資料來源為:經濟部智慧財產局開放資料 API。


公開公告日期 公開公告號 專利類別 專利名稱
2024-10-11 I858298 發明 封裝結構與其製作方法
2024-10-11 I858324 發明 半導體裝置及形成半導體裝置的方法
2024-10-11 I858325 發明 半導體結構及其製造方法
2024-10-11 I858328 發明 半導體器件及其製造方法
2024-10-11 I858331 發明 後端主動元件、半導體元件以及半導體晶片
2024-10-11 I858338 發明 電容結構及其製造方法
2024-10-11 I858359 發明 記憶體裝置、計算裝置及用於記憶體內計算的方法
2024-10-11 I858388 發明 積體電路裝置及製造方法
2024-10-11 I858457 發明 電子裝置及操作方法
2024-10-11 I858490 發明 半導體裝置及其製造方法