台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4729 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2025-07-01 | 202527264 | 發明 | 封裝結構、冷卻特徵、用於冷卻封裝結構之方法 |
| 2025-07-01 | 202527265 | 發明 | 積體電路封裝及其形成方法 |
| 2025-07-01 | 202527268 | 發明 | 半導體裝置與其製造方法 |
| 2025-07-01 | 202527269 | 發明 | 三維積體電路封裝及其形成方法 |
| 2025-07-01 | 202527299 | 發明 | 封裝結構與其形成方法 |
| 2025-07-01 | 202527300 | 發明 | 半導體封裝體及其散熱方法 |
| 2025-07-01 | 202527318 | 發明 | 用於多晶片中介層的互連結構及其製造方法 |
| 2025-07-01 | 202527325 | 發明 | 電子元件及其製造方法 |
| 2025-07-01 | 202527327 | 發明 | 接觸結構及其製作方法 |
| 2025-07-01 | 202527646 | 發明 | 封裝結構、電子裝置及電子裝置的運作方法 |