台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 1435 筆資料
資料來源為:經濟部智慧財產局開放資料 API。
公告日 | 公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
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2023-09-01 | I814027 | 發明 | 半導體封裝及製造半導體封裝的方法 |
2023-09-01 | I814017 | 發明 | 半導體結構及其製造方法 |
2023-09-01 | I814012 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |
2023-09-01 | I814003 | 發明 | 運輸載體對接裝置 |
2023-09-01 | I814001 | 發明 | 半導體結構及其形成方法 |
2023-09-01 | I813998 | 發明 | 半導體結構及其形成方法 |
2023-09-01 | I813995 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |
2023-09-01 | I813959 | 發明 | 半導體元件及其製造方法 |
2023-09-01 | I813935 | 發明 | 凸塊結構及其製造方法 |
2023-09-01 | I813775 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |