台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料

總計 1435 筆資料

資料來源為:經濟部智慧財產局開放資料 API。


公告日 公告號 專利類別 專利名稱
2023-09-01 I814027 發明 半導體封裝及製造半導體封裝的方法
2023-09-01 I814017 發明 半導體結構及其製造方法
2023-09-01 I814012 發明 半導體裝置及其製造方法
2023-09-01 I814003 發明 運輸載體對接裝置
2023-09-01 I814001 發明 半導體結構及其形成方法
2023-09-01 I813998 發明 半導體結構及其形成方法
2023-09-01 I813995 發明 半導體裝置及其製造方法
2023-09-01 I813959 發明 半導體元件及其製造方法
2023-09-01 I813935 發明 凸塊結構及其製造方法
2023-09-01 I813775 發明 半導體裝置及其製造方法