台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4261 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-10-11 | I858530 | 發明 | 晶圓傳送系統和運送晶圓的方法 |
| 2024-10-11 | I858535 | 發明 | 記憶體系統及記憶體陣列的操作方法 |
| 2024-10-11 | I858540 | 發明 | 積體電路結構及其形成方法 |
| 2024-10-11 | I858551 | 發明 | 半導體封裝及其製造方法 |
| 2024-10-11 | I858553 | 發明 | 光波導終端裝置、其製造方法及測量其效率的系統 |
| 2024-10-11 | I858560 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法與電晶體裝置 |
| 2024-10-11 | I858571 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
| 2024-10-11 | I858573 | 發明 | 半導體裝置及其形成的方法 |
| 2024-10-11 | I858578 | 發明 | 積體晶片及其形成方法 |
| 2024-10-11 | I858588 | 發明 | 晶圓級封裝的製造方法 |