台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 1435 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公告日 | 公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-02-11 | I832405 | 發明 | 聲孔結構及其形成方法 |
| 2024-02-11 | I832404 | 發明 | 半導體結構及其形成方法 |
| 2024-02-11 | I832400 | 發明 | 封裝結構以及用於形成其的方法 |
| 2024-02-11 | I832372 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
| 2024-02-11 | I832362 | 發明 | 積體電路裝置、晶片封裝及晶片封裝的製備方法 |
| 2024-02-11 | I832351 | 發明 | 半導體結構及其形成方法 |
| 2024-02-11 | I832343 | 發明 | 積體晶片結構及形成積體晶片結構之方法 |
| 2024-02-11 | I832342 | 發明 | 半導體結構 |
| 2024-02-11 | I832333 | 發明 | 半導體結構與其形成方法 |
| 2024-02-11 | I832321 | 發明 | 電腦系統、非暫態電腦可讀媒體，以及佈置記憶體單元的方法 |