台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4261 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2025-10-01 | 202538941 | 發明 | 半導體封裝、積體電路晶片及其形成方法 |
| 2025-10-01 | 202538992 | 發明 | 積體電路封裝組件及其形成方法 |
| 2025-10-01 | 202539012 | 發明 | 半導體封裝及形成方法 |
| 2025-10-01 | 202539195 | 發明 | 積體電路裝置及在積體電路裝置發送信號的方法 |
| 2025-10-01 | 202539403 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
| 2025-10-01 | 202539423 | 發明 | 半導體結構及其製造方法 |
| 2025-10-01 | 202539426 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
| 2025-10-01 | 202539437 | 發明 | 半導體元件及其形成方法 |
| 2025-09-16 | 202536445 | 發明 | 積體電路元件及其製造方法 |
| 2025-09-16 | 202536480 | 發明 | 光子互連晶片、電子／光子封裝及光子互連晶片的形成方法 |