台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 1435 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公告日 | 公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-03-01 | I834060 | 發明 | 積體電路結構、製造多個通孔結構的方法和產生積體電路佈局圖的方法 |
| 2024-03-01 | I834048 | 發明 | 半導體結構及其製造方法 |
| 2024-03-01 | I834038 | 發明 | 具有均勻階梯高度之淺溝槽隔離結構 |
| 2024-03-01 | I834033 | 發明 | 移除抗蝕劑層的方法及製造半導體結構的方法 |
| 2024-03-01 | I834029 | 發明 | 濺鍍標靶部件、濺鍍設備及濺鍍方法 |
| 2024-03-01 | I834028 | 發明 | 物理氣相沉積裝置、沉積薄膜的方法和形成半導體結構的方法 |
| 2024-03-01 | I833911 | 發明 | 半導體元件以及量測半導體元件溫度的方法 |
| 2024-02-21 | I833637 | 發明 | 基板限制組件及門板裝置 |
| 2024-02-21 | I833596 | 發明 | 具電平轉換器電路的積體電路及其操作方法 |
| 2024-02-21 | I833469 | 發明 | 介面裝置及其信號收發方法 |