台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料

總計 4261 筆資料

資料來源為:經濟部智慧財產局開放資料 API。


公開公告日期 公開公告號 專利類別 專利名稱
2023-03-01 202310317 發明 半導體裝置及其製造方法
2023-03-01 202310329 發明 電晶體及其形成方法
2023-03-01 202310334 發明 積體晶片及其形成方法
2023-03-01 202310360 發明 具有設置在溝渠中的閘極結構的集成晶片及其形成方法
2023-03-01 202310365 發明 三維元件結構及其形成方法
2023-03-01 202310375 發明 半導體影像感測器及其形成方法
2023-03-01 202310379 發明 光偵測器、影像感測器及製造光偵測器之方法
2023-03-01 202310402 發明 電晶體及其製造方法
2023-03-01 202310418 發明 半導體裝置和製造半導體裝置的方法
2023-03-01 202310431 發明 半導體結構及其製造方法