台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料

總計 4292 筆資料

資料來源為:經濟部智慧財產局開放資料 API。


公開公告日期 公開公告號 專利類別 專利名稱
2023-03-01 202310080 發明 封裝結構與其形成方法
2023-03-01 202310085 發明 封裝結構及其形成方法
2023-03-01 202310086 發明 封裝結構及其形成方法
2023-03-01 202310087 發明 半導體元件結構及其封裝結構與形成方法
2023-03-01 202310088 發明 半導體裝置結構及其形成方法
2023-03-01 202310089 發明 多晶片元件以及形成方法
2023-03-01 202310094 發明 半導體裝置及其製造方法
2023-03-01 202310098 發明 半導體結構及其製造方法
2023-03-01 202310100 發明 半導體裝置及其製造方法
2023-03-01 202310115 發明 存放器系統及控制方法