台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4292 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2023-03-01 | 202309983 | 發明 | 形成絕緣體上半導體基底的方法 |
| 2023-03-01 | 202309986 | 發明 | 用於形成絕緣體上半導體基板的方法 |
| 2023-03-01 | 202309996 | 發明 | 半導體裝置製造的圖案形成方法及用於製造遮罩的設備 |
| 2023-03-01 | 202310003 | 發明 | 半導體裝置的製作方法 |
| 2023-03-01 | 202310052 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
| 2023-03-01 | 202310056 | 發明 | 雙極性接面電晶體結構及雙極性接面電晶體的製造方法 |
| 2023-03-01 | 202310067 | 發明 | 半導體元件及其製作方法 |
| 2023-03-01 | 202310072 | 發明 | 積體電路 |
| 2023-03-01 | 202310073 | 發明 | 積體電路和其製造方法 |
| 2023-03-01 | 202310079 | 發明 | 三維積體電路封裝件及其形成方法 |