台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4261 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2023-02-16 | 202307974 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |
| 2023-02-16 | 202307978 | 發明 | 封裝結構及其製造方法 |
| 2023-02-16 | 202307985 | 發明 | 半導體結構及其形成方法 |
| 2023-02-16 | 202307999 | 發明 | 用於校準晶圓載體裝卸的設備和校準方法 |
| 2023-02-16 | 202308007 | 發明 | 半導體製程系統以及方法 |
| 2023-02-16 | 202308036 | 發明 | 形成互連結構的方法 |
| 2023-02-16 | 202308038 | 發明 | 半導體裝置之互連結構及其形成方法 |
| 2023-02-16 | 202308041 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
| 2023-02-16 | 202308042 | 發明 | 半導體結構、半導體裝置及其製造方法 |
| 2023-02-16 | 202308044 | 發明 | 積體電路、積體電路的金屬化結構及其製造方法 |