台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4261 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-12-16 | 202449998 | 發明 | 穿基底通孔及其形成方法 |
| 2024-12-16 | 202450006 | 發明 | 堆疊式裝置結構及其形成方法 |
| 2024-12-16 | 202450007 | 發明 | 形成堆疊元件結構的方法 |
| 2024-12-16 | 202450010 | 發明 | 封裝裝置以及半導體製程方法 |
| 2024-12-16 | 202450049 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
| 2024-12-16 | 202450055 | 發明 | 半導體二極體結構、靜電放電防護電路以及二極體結構的形成方法 |
| 2024-12-16 | 202450209 | 發明 | 靜電放電保護胞元區、電阻-二極體式梯形電路區及其形成方法 |
| 2024-12-16 | 202450413 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
| 2024-12-01 | 202447481 | 發明 | 一種記憶體內計算的電路及方法 |
| 2024-12-01 | 202447625 | 發明 | 積體晶片、積體電路及其形成方法 |