台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 4261 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2025-01-01 | 202501061 | 發明 | 光子組件及其形成方法 |
| 2025-01-01 | 202501299 | 發明 | 用於評估產品設計的效能、功率與面積的方法、設備以及儲存媒體 |
| 2025-01-01 | 202501301 | 發明 | 積體電路及其製造方法 |
| 2025-01-01 | 202501399 | 發明 | 用於偵測半導體處理錯誤的方法 |
| 2025-01-01 | 202501643 | 發明 | 具有異質晶粒結構的裝置封裝及其形成方法 |
| 2025-01-01 | 202501646 | 發明 | 堆疊半導體結構及其形成方法 |
| 2025-01-01 | 202501718 | 發明 | 半導體結構 |
| 2025-01-01 | 202501720 | 發明 | 半導體結構和半導體裝置及其形成方法 |
| 2025-01-01 | 202501753 | 發明 | 封裝件及其形成方法 |
| 2025-01-01 | 202501759 | 發明 | 半導體堆疊結構與其製造方法 |