台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 1435 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公告日 | 公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2023-11-11 | I821962 | 發明 | 製造半導體裝置的方法與半導體製造工具 |
| 2023-11-11 | I821960 | 發明 | 封裝結構及其形成方法 |
| 2023-11-11 | I821953 | 發明 | 封裝結構及其形成方法 |
| 2023-11-11 | I821952 | 發明 | 半導體晶粒封裝 |
| 2023-11-11 | I821943 | 發明 | 輸入／輸出電路及其製造方法以及積體電路封裝方法 |
| 2023-11-11 | I821897 | 發明 | 積體電路裝置及其製造方法 |
| 2023-11-11 | I821850 | 發明 | 積體電路晶片、鐵電場效電晶體裝置及其形成方法 |
| 2023-11-11 | I821740 | 發明 | 奈米片的氟摻入方法 |
| 2023-11-11 | I821738 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |
| 2023-11-11 | I821735 | 發明 | 半導體裝置的製造方法 |