台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料

總計 1435 筆資料

資料來源為:經濟部智慧財產局開放資料 API。


公告日 公告號 專利類別 專利名稱
2023-12-01 I824395 發明 封裝結構及其製造方法
2023-12-01 I824388 發明 半導體結構及其形成方法
2023-12-01 I824386 發明 曝光工具及使用曝光工具之方法
2023-12-01 I824373 發明 半導體裝置及其形成方法
2023-12-01 I824371 發明 半導體裝置及其形成方法
2023-12-01 I824288 發明 移除薄膜及光罩上之粒子之方法
2023-12-01 I824278 發明 半導體裝置的鎢導孔的形成方法、半導體裝置及鰭式場效電晶體
2023-12-01 I824253 發明 積體電路裝置及其製造方法
2023-12-01 I824245 發明 半導體裝置及其形成方法
2023-12-01 I824237 發明 半導體裝置及其形成方法