台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 1435 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公告日 | 公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2023-12-11 | I825572 | 發明 | 晶片封裝結構及其形成方法 |
| 2023-12-11 | I825561 | 發明 | 電晶體及其形成方法 |
| 2023-12-11 | I825555 | 發明 | 自動化物料運輸系統軌道管控的系統與方法 |
| 2023-12-11 | I825550 | 發明 | 半導體元件及其形成方法 |
| 2023-12-11 | I825451 | 發明 | 封裝結構及其形成方法 |
| 2023-12-11 | I825439 | 發明 | 半導體元件的製造方法 |
| 2023-12-11 | I825388 | 發明 | 記憶體裝置及其操作方法 |
| 2023-12-11 | I825387 | 發明 | 積體電路及其形成方法 |
| 2023-12-11 | I825338 | 發明 | 圖像感測器及其形成方法及積體晶片 |
| 2023-12-11 | I825322 | 發明 | 分析積體電路中電遷移的方法以及電腦可讀取儲存媒體 |