台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 1435 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公告日 | 公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-04-01 | I837991 | 發明 | 半導體結構及其形成方法 |
| 2024-04-01 | I837858 | 發明 | 具有隔離部件的半導體結構及其製造方法 |
| 2024-04-01 | I837851 | 發明 | 積體晶片結構及用於形成其之方法 |
| 2024-04-01 | I837838 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
| 2024-04-01 | I837834 | 發明 | 包括設置於半導體基底中的鍺區的半導體裝置及其形成方法 |
| 2024-04-01 | I837812 | 發明 | 半導體裝置、電晶體以及半導體裝置的形成方法 |
| 2024-04-01 | I837811 | 發明 | 半導體結構及其形成方法 |
| 2024-04-01 | I837803 | 發明 | 半導體結構及其製造方法 |
| 2024-04-01 | I837728 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |
| 2024-04-01 | I837724 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法與積體電路結構 |