台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 1435 筆資料
資料來源為:經濟部智慧財產局開放資料 API。
公告日 | 公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
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2024-04-11 | I838683 | 發明 | 具有設置在溝渠中的閘極結構的集成晶片及其形成方法 |
2024-04-11 | I838677 | 發明 | 半導體裝置及其製造方法 |
2024-04-11 | I838669 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
2024-04-11 | I838635 | 發明 | 積體電路及其製造方法 |
2024-04-11 | I838614 | 發明 | 具有延伸密封環結構的封裝元件及其形成方法 |
2024-04-11 | I838549 | 發明 | 測試電路、積體電路以及測試方法 |
2024-04-11 | I838405 | 發明 | 用於極紫外線微影術之光罩及其製造方法 |
2024-04-01 | I838280 | 發明 | 晶粒之間的通訊系統及其操作方法 |
2024-04-01 | I838218 | 發明 | 半導體裝置結構及其形成方法 |
2024-04-01 | I838214 | 發明 | 電容裝置、半導體裝置及其形成方法 |