台灣積體電路製造股份有限公司 相關專利權資料
總計 5340 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2026-04-01 | 202614387 | 發明 | 半導體封裝件及其製造方法 |
| 2026-04-01 | 202614388 | 發明 | 半導體封裝件及其製造方法 |
| 2026-04-01 | 202614400 | 發明 | 半導體封裝件及其製造方法 |
| 2026-04-01 | 202614433 | 發明 | 不具有VG接觸窗和VD接觸窗的軌道的單元區域及其製造方法 |
| 2026-04-01 | 202614566 | 發明 | 積體電路及操作積體電路的方法 |
| 2026-04-01 | 202614730 | 發明 | 記憶體裝置的形成方法及其結構 |
| 2026-04-01 | 202614789 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
| 2026-04-01 | 202614794 | 發明 | 半導體裝置的形成方法 |
| 2026-04-01 | 202614804 | 發明 | 半導體裝置及其形成方法 |
| 2026-04-01 | 202614826 | 發明 | 半導體元件及其形成方法 |