同欣電子工業股份有限公司 相關專利權資料
總計 84 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-05-11 | I842500 | 發明 | 智能功率模組封裝結構及混合式陶瓷板 |
| 2024-05-01 | 202418484 | 發明 | 晶片封裝結構及其製造方法 |
| 2024-05-01 | 202418492 | 發明 | 感測器封裝結構及其製造方法 |
| 2024-05-01 | 202418606 | 發明 | 感測器封裝結構 |
| 2024-04-21 | I839809 | 發明 | 感測器封裝結構 |
| 2024-04-21 | I840058 | 發明 | 感測器封裝結構 |
| 2024-04-21 | I840132 | 發明 | 感測器封裝結構 |
| 2024-04-21 | I840150 | 發明 | 感測器封裝結構及其製造方法 |
| 2024-03-21 | I836998 | 發明 | 多層式複合陶瓷基板 |
| 2024-03-16 | 202412200 | 發明 | 晶片封裝結構及晶片封裝方法 |