同欣電子工業股份有限公司 相關專利權資料
總計 84 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2025-12-11 | I907943 | 發明 | 晶片封裝結構及其製造方法 |
| 2025-12-01 | I907118 | 發明 | 感測器封裝結構、及感測模組與其製造方法 |
| 2025-09-16 | 202535802 | 發明 | 雙面活性金屬硬焊基板及其製造方法 |
| 2025-08-16 | 202533407 | 發明 | 多層式複合型散熱基板 |
| 2025-08-16 | 202533418 | 發明 | 晶片封裝結構及其製造方法 |
| 2024-11-21 | I863823 | 發明 | 活性金屬陶瓷基板的製造方法 |
| 2024-11-11 | I862052 | 發明 | 半導體封裝結構及其製造方法 |
| 2024-10-21 | I859696 | 發明 | 晶片封裝結構 |
| 2024-10-21 | I860262 | 發明 | 功率晶片封裝結構及其製造方法 |
| 2024-10-11 | I858929 | 發明 | 發光二極體封裝結構及其製造方法 |