同欣電子工業股份有限公司 相關專利權資料
總計 36 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公告日 | 公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-04-21 | I840132 | 發明 | 感測器封裝結構 |
| 2024-04-21 | I840058 | 發明 | 感測器封裝結構 |
| 2024-04-21 | I839809 | 發明 | 感測器封裝結構 |
| 2024-03-21 | I836998 | 發明 | 多層式複合陶瓷基板 |
| 2024-02-11 | I832587 | 發明 | 感測鏡頭 |
| 2024-02-01 | I831615 | 發明 | 功率晶片封裝結構 |
| 2024-01-21 | I830448 | 發明 | 晶片封裝結構及其製造方法 |
| 2024-01-11 | I829446 | 發明 | 感測器封裝結構及晶片級感測器封裝結構 |
| 2024-01-11 | I829256 | 發明 | 導電線路的製法及其製品 |
| 2024-01-01 | I828192 | 發明 | 感測器封裝結構 |