同欣電子工業股份有限公司 相關專利權資料
總計 43 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公告日 | 公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-10-21 | I859696 | 發明 | 晶片封裝結構 |
| 2024-10-11 | I859106 | 發明 | 感測器封裝結構及其製造方法 |
| 2024-10-11 | I858929 | 發明 | 發光二極體封裝結構及其製造方法 |
| 2024-10-01 | I857769 | 發明 | 陶瓷基板及其製造方法 |
| 2024-08-11 | I852699 | 發明 | 感測器封裝結構及其感測模組 |
| 2024-08-11 | I852247 | 發明 | 感測器封裝結構 |
| 2024-08-01 | I851321 | 發明 | 活性金屬硬焊基板材料及其製造方法 |
| 2024-08-01 | I851015 | 發明 | 內埋陶瓷基板之電路板結構及其製程 |
| 2024-07-21 | I850011 | 發明 | 含有鋁元素的活性金屬硬焊基板材料及其製造方法 |
| 2024-07-11 | I848848 | 發明 | 減少基板於構裝製程發生翹曲的方法 |