同欣電子工業股份有限公司 相關專利權資料
總計 36 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公告日 | 公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-08-01 | I851015 | 發明 | 內埋陶瓷基板之電路板結構及其製程 |
| 2024-07-21 | I850011 | 發明 | 含有鋁元素的活性金屬硬焊基板材料及其製造方法 |
| 2024-07-11 | I848848 | 發明 | 減少基板於構裝製程發生翹曲的方法 |
| 2024-07-11 | I848738 | 發明 | 光學封裝結構 |
| 2024-07-11 | I848722 | 發明 | 感測器封裝結構及其製造方法 |
| 2024-07-11 | I848581 | 發明 | 印刷電路板及其製造方法 |
| 2024-06-21 | I846543 | 發明 | 無線晶體管型封裝結構 |
| 2024-06-11 | I845221 | 發明 | 感測器封裝結構 |
| 2024-05-11 | I842500 | 發明 | 智能功率模組封裝結構及混合式陶瓷板 |
| 2024-04-21 | I840150 | 發明 | 感測器封裝結構及其製造方法 |