同欣電子工業股份有限公司 相關專利權資料
總計 84 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-10-11 | I859106 | 發明 | 感測器封裝結構及其製造方法 |
| 2024-10-01 | I857769 | 發明 | 陶瓷基板及其製造方法 |
| 2024-09-01 | 202435378 | 發明 | 功率晶片封裝結構 |
| 2024-09-01 | 202435435 | 發明 | 感測器封裝結構 |
| 2024-09-01 | 202435667 | 發明 | 印刷電路板及其製造方法 |
| 2024-08-16 | 202434005 | 發明 | 內埋陶瓷基板之電路板結構及其製程 |
| 2024-08-11 | I852247 | 發明 | 感測器封裝結構 |
| 2024-08-11 | I852699 | 發明 | 感測器封裝結構及其感測模組 |
| 2024-08-01 | I851015 | 發明 | 內埋陶瓷基板之電路板結構及其製程 |
| 2024-08-01 | I851321 | 發明 | 活性金屬硬焊基板材料及其製造方法 |