同欣電子工業股份有限公司 相關專利權資料

總計 36 筆資料

資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。

公告日 公告號 專利類別 專利名稱
2023-12-01 I824677 發明 晶片封裝結構及其製造方法
2023-11-01 I820900 發明 晶片封裝結構及晶片封裝方法
2023-11-01 I820772 發明 封裝基板及晶片組件的製造方法
2023-10-21 I819452 發明 感測器封裝結構
2023-08-01 I810734 發明 無焊接式感測鏡頭
2023-07-01 I807560 發明 感測器封裝結構