同欣電子工業股份有限公司 相關專利權資料
總計 84 筆資料
資料來源為：經濟部智慧財產局開放資料 API。
| 公開公告日期 | 公開公告號 | 專利類別 | 專利名稱 |
|---|---|---|---|
| 2024-07-21 | I850011 | 發明 | 含有鋁元素的活性金屬硬焊基板材料及其製造方法 |
| 2024-07-16 | 202429723 | 發明 | 晶片封裝結構 |
| 2024-07-11 | I848581 | 發明 | 印刷電路板及其製造方法 |
| 2024-07-11 | I848722 | 發明 | 感測器封裝結構及其製造方法 |
| 2024-07-11 | I848738 | 發明 | 光學封裝結構 |
| 2024-07-11 | I848848 | 發明 | 減少基板於構裝製程發生翹曲的方法 |
| 2024-07-01 | 202427812 | 發明 | 光學封裝結構 |
| 2024-07-01 | 202427813 | 發明 | 光學封裝結構及其製造方法 |
| 2024-06-21 | I846543 | 發明 | 無線晶體管型封裝結構 |
| 2024-06-11 | I845221 | 發明 | 感測器封裝結構 |